LED屏是一種廣泛應用于室內和室外顯示領域的高效能產品，其性能和效果受到封裝技術的影響。目前，LED屏常見的封裝技術主要包括DIP、SMD、COB、Mini LED和GOB等幾大類。
一、DIP（Dual Inline Package）封裝是最早和最常見的LED屏封裝技術之一。它采用通過插針將LED芯片連接到電路板上的方式。DIP封裝的LED屏具有較大的尺寸和較高的亮度，適用于室外應用。然而，由于其體積較大，不適合制造像素密度較高的LED屏，且功耗較高。
二、SMD（Surface Mount Device）封裝是一種表面貼裝技術，逐漸取代了DIP封裝。SMD封裝的LED芯片較小，多為方形或長方形，可以直接焊接在PCB表面上。SMD封裝的LED屏具有較高的像素密度、較低的功耗和更好的色彩還原度，適用于室內和室外應用。它較DIP封裝具有更好的適應性和靈活性。
三、除了SMD封裝，COB（Chip on Board）封裝是將多個LED芯片直接封裝在同一片基板上的技術。COB封裝的LED屏具有較高的亮度和可靠性，適用于要求高亮度和大尺寸展示的應用，如戶外廣告牌、體育場館等。COB封裝可以提供更均勻和一致的光線輸出，并具有較好的抗震性能。
四、新興的Mini LED封裝技術近年來備受關注。Mini LED封裝采用非常小的LED芯片，通常是傳統LED的幾十分之一大小。它具有更高的像素密度、更高的亮度和更好的對比度，可以實現更精細的顯示效果。Mini LED封裝的LED屏適用于高端室內和室外應用，如電視、電子看板等，提供更出色的視覺享受。
五、除了上述常見的封裝技術，還有一種重要的封裝技術GOB（GlueOnBoard）。GOB技術是將LED芯片封裝在透明的膠水層中，然后將其粘附在基板上。它具有高可靠性、較高的亮度和對比度，同時具備抗靜電和防眩光的特點。目前GOB技術主要被運用在小間距產品上，其過程對于封裝材料即“膠水”要求較高，一般采取環氧樹脂等新型材料，也可采用噴墨黑化處理等技術加強屏幕對比度。小間距LED顯示屏市場的不斷發展使得GOB技術更上一層樓，也因此GOB產品在室內會議場景、戶外惡劣環境中大顯身手。作為SMD技術的一種延伸工藝手段，GOB成功解決了以往市場應用中的痛點問題，被廣泛地應用至各類場景之中，同時憑借著強有力的輔助功能，在封裝技術不斷發展躍升的同時，推動LED顯示屏在更小間距上實現突破，引得更多廠商布局。
綜上所述，LED屏常見的封裝技術包括DIP、SMD、COB、Mini LED和GOB等。每種封裝技術都有其特點和適用場景。選擇合適的封裝技術取決于LED屏的使用環境、需求和預算等因素。
